2011年11月20日

PIC24FJ64GB002の各パッケージを並べて比較してみた

今年PICデビューしてからというもの、専らPIC24FJ64GB002ばかり使っています。まぁ、ピン数の多いマイコンを使ったアプリケーションをやっていないので、特にその他のマイコンに移行する必要性も感じなくて。。。

とはいえPIC32などいろいろ買い込んでしまってはいますが…。


さて、このPIC24FJ64GB002はブレッドボードで使用するならピン間隔が2.54mmのDIPパッケージが適していると思います。基板に直接差し込んではんだ付けするのにも便利です。一方、IC本体のサイズ(パッケージのサイズ)が大きいので、製作したい機器を小さくまとめるには不向き。

そこで半導体ベンダーでは、同じ機能の半導体でもいろいろなパッケージを提供し、ユーザーが必要とする実装面積に合ったデバイスを選択できるようにしているものもあります。
PIC24FJ64GB002もその一つで、中身は一緒だけどガワは違うものがあります。

たまたま実験的にいくつか買ってみたら揃ってしまったので写真を撮ってみました。

R1206044.JPG

R1206042.JPG

左から、QFN、SSOP、SOIC、DIPです。PIC ADK Miniboard rev.1で使用しているのは右から二番目のSOICタイプです。これはピン間隔がDIPの半分の表面実装品です。PIC ADK Miniboardのrev.3あたりではSSOPにしたいかなと思っています。
あと、別途、もっと小さくしたいとも思うので、QFNのボードにチャレンジしてみたいと思います。

QFNは側面・裏側に端子が出ています。
QFNSIDE.jpg

また、QFNはピンの配置がQFPを裏返した感じ、と思ったんですがこのデバイスはTOP VIEWでも反時計回りのピン順で配置されてるのかな。

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posted by いしいっち at 09:03| Comment(0) | TrackBack(0) | 電子工作 | このブログの読者になる | 更新情報をチェックする
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